玻璃芯片使用注意事项
- 玻璃芯片及玻璃芯片夹具如图所示，安装时需按夹具使用说明操作。
- 生成微滴粒径大小取决于玻璃芯片结构十字剪切口的下游宽度，客户依据需要选择合适玻璃芯片。
- 通入的液体必须经过0.45 μm滤膜过滤以防止芯片堵塞。
- 使用完毕后必须按照规定步骤对玻璃芯片进行清洗和干燥。
- 玻璃芯片为玻璃材质，使用过程中需避免磕碰损坏。
- 硅胶塞使用时须定期更换，如通二氯甲烷溶液(需每次更换)。
清洗步骤
- 在A和C口处连接液体排出管，在B口中通入2 mL分散相溶剂(这里特指水包油实验，如易析出的溶质PLGA，可通入二氯甲烷溶剂溶解)，以此将易析出的溶质快些排出；
- 在B口中，通入60s空气，将1中通入的溶剂排出；
- 在B口中，通入5 mL去离子水，将易溶于水的物质排出；
- 在B口中，通入5 mL异丙醇;
- 在B口中，通入60s空气干燥。
玻璃芯片堵塞检查及常规处理方法
- 在使用或清洗过程中，发现流道中有杂质，需及时处理，如改变液体进入口冲出流道中的杂质；若仍无法解决，可参考“堵塞的玻璃芯片处理方法”。
- 若从一个端口通入液体时，发现液体无法从另外两个端口流出：
- 需要从夹具中取出玻璃芯片，检查三个端口(A、B和C)是否堵塞；
- 若端口堵塞，需用尖嘴镊子取出杂质；若三个端口无堵塞现象，则需要把芯片放置在显微镜下观察，检查流道内是否有较大杂质堵塞；
- 若流道内有堵塞，可尝试使用高压气枪(气枪与空气压缩机连接使用，压力越大，越容易将杂质吹出)依次从A、B和C三个端口冲洗流道；
- 若仍无法解决，可参考“堵塞的玻璃芯片处理方法”。
堵塞的玻璃芯片处理方法
- 若杂质可溶于油相溶剂(水包油实验，如溶于二氯甲烷)且芯片未完全堵死，如PCL、PLGA和PLA(由于二氯甲烷的挥发而析出)，可直接通入二氯甲烷以溶解流道中的杂质；若芯片完全堵死，可将芯片泡于二氯甲烷中，使得杂质被慢慢溶解；
- 若玻璃芯片中的杂质是水相中的PVA(水包油实验，PVA为表面活性剂)，或者加热易溶解于水(如海藻酸钠，油包水实验)的杂质：可直接将玻璃芯片置于90°C水浴锅中，一段时间后，取出并用洗耳球或气枪从芯片的一端口将溶解后的杂质吹出；
- 若杂质为长条纤维状，卡在十字剪切口且与BC线垂直，在B口和C口交替通入水或异丙醇(此外溶液需0.45 μm滤膜过滤)，以此将杂质通过A口排出；
- 若杂质为块状，可视情况从一个端口用气枪(或水等其他溶剂)加大压力将块状杂质排出；此方法仅作参考，不一定完全能将杂质排出；
- 若玻璃芯片被堵但未完全堵死(不符合方法1)，可以选择在芯片中通入浓硫酸(浓硫酸腐蚀硅胶塞，用完需立即更换)以碳化杂质；若玻璃芯片已被完全堵死，可将芯片泡在浓硫酸中以碳化杂质；此方法仅针对于有机物，其他无机物不适用；
- 若芯片已完全堵死，可将玻璃芯片上放置于电热板上200 °C(温度过高易损坏玻璃芯片)加热，用于碳化杂质疏通流道；此方法仅针对于有机物，其他无机物不适用。
以上方法仅供参考，具体问题需视情况而定。