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均质模型芯片(GL-EOR-UN20)- 强化采油微流控芯片

均质模型芯片(GL-EOR-UN20),分布重复的均匀孔隙结构,较为简单,容易进行数值仿真计算。基于微流控技术开发的强化采油芯片以硅酸盐玻璃作为基底材料,具有良好的耐压性、热稳定性、化学稳定性和透明性,能够承受强化采油实验的高温和高压。

1、强化采油(EOR)芯片介绍

强化采油(Enhanced Oil Recovery, EOR)芯片是一种可视化的岩石孔隙实验模型,该芯片能够模拟地底油气储藏的理化条件,测试强化采油技术的参数,助力您更加经济、高效地开发强化采油方案。

基于微流控技术开发的强化采油芯片以硅酸盐玻璃作为基底材料,具有良好的耐压性、热稳定性、化学稳定性和透明性,能够承受强化采油实验的高温和高压。一些重要的强化采油方法,比如热回收、气体注入、乳化驱油、微生物采油等,都可以在芯片上得到验证。

在我们的技术支持下,您还能根据需要给系统加装各种外接设备,实现流速、压强的精准控制和采油过程的可视化。我们也提供芯片、设备的定制业务以帮助您构建个性化的实验方案。

2、强化采油(EOR)芯片适用的技术领域:

  • 强化采油技术开发
  • 油藏模型仿真验证
  • 高温高压条件下微流控芯片实验

3、我们提供的强化采油芯片种类:

  • 均质模型芯片(GL-EOR-UN20):分布重复的均匀孔隙结构,较为简单,容易进行数值仿真计算。
  • 非均质模型芯片(GL-EOR-PR20):分布随机孔隙结构,孔隙比均质芯片更复杂也更符合真实岩心样貌。
  • 砾岩模型芯片(GL-EOR-CR20):分布重复的仿砾岩孔隙结构。
  • 砂岩模型芯片(GL-EOR-SR20):分布重复的仿砂岩孔隙结构,颗粒比砾岩芯片更粗大。

4、强化采油芯片参数:

芯片型号 GL-EOR-UN20 GL-EOR-PR20 GL-EOR-CR20 GL-EOR-SR20
芯片种类 均质 非均质 砾岩 砂岩
芯片材质 B270玻璃 B270玻璃 B270玻璃 B270玻璃
最大耐压 20 bar 20 bar 20 bar 20 bar
耐温范围 -25~195 ℃ -25~195 ℃ -25~195 ℃ -25~195 ℃
外观尺寸 (mm) 50×19.5×3 50×19.5×3 50×19.5×3 50×19.5×3
通道宽度 (μm) 70~540 60~960 50~440 60~440
通道深度 (μm) 20 20 20 20

5、芯片重复单元局部放大

均质模型芯片GL-EOR-UN20 非均质模型芯片GL-EOR-PR20
EOR-UN-20 chip强化采油(Enhanced Oil Recovery, EOR)芯片 GL-EOR-PR20

 

GL-EOR-CR20 GL-EOR-SR20
GL-EOR-CR20 GL-EOR-SR20

6、技术支持

迎咨询我们以获取有关强化采油芯片的更多信息。我们深耕微流控技术领域多年,能够提供完整的芯片配套设备,包括夹具、泵、流量传感器。对于使用过程中的常见问题,例如气泡排除、芯片流道表面亲疏水改性等,我们可提供方法参考,帮助您更高效地完成实验。

欢迎咨询芯片定制业务,包括:

  • 定制芯片图案[1]
  • 定制芯片材质[2]
  • 定制配套设备

[1].在定制芯片图案设计时需注意,芯片采用湿法刻蚀玻璃方法制作,由于湿法刻蚀各向同性的特点,最终流道深宽比不超过1/2;湿法刻蚀流道平整度较高,保证芯片具有较高透明度。

[2].可选的玻璃材质:钠钙玻璃、高硼硅玻璃、石英玻璃;提供芯片流道表面化学疏水处理服务;提供芯片耐压、耐温性质强化服务。

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