一、金属涡流芯片简介
涡流混合是一种基于微流体技术的高性能混合结构。常用于中试或生产级别的产物制备。
本芯片采用金属精密微加工工艺制造而成。在传统的结构上优化缩小,从而适合中试级别规模的生产。在微米级别微观尺度上实现流体的高效、快速混合,可用于制备各种纳米颗粒(如LNP、PLiposome、PLGA纳米颗粒)。
该芯片适配本公司(上海澎赞生物)的 FluidicLab®智能纳米颗粒合成仪NP-S2。采用耐腐蚀、高导热性材料(如316L不锈钢、哈氏合金)制成,内部通道尺寸微米级,通过精密加工形成独特的交错式涡流腔体结构。当不同流体进入芯片后,在特定流速下会产生可控的微涡流,使流体在极短时间和距离内实现充分混合。
二、规格参数
| 特征参数 | 规格说明 |
| 芯片材料 | 316L不锈钢(或哈氏合金) |
| 最高流速 | 80 mL/min |
| 耐温范围 | 0°C 至 80°C |
| 耐化学性 | 可耐受绝大多数强酸、强碱、有机溶剂 |
| 接口类型 | 标准鲁尔接口 |
| 尺寸规格 | 69×87×14 mm |
| 典型通道尺寸 | 最窄处0.2mm(可按需定制) |
| 配套设施 | 智能纳米颗粒合成仪器(型号NP-S2) |
三、核心优势总结
1. 混合效率卓越:
涡流设计使混合效率提高,可以进行高流速脂质体纳米颗粒合成以及包封样品的高效包封。特别适合一些传统结构无法包封的特殊配方。
2. 高流速打通小试和中试:
小试设备即可进行中试放大的流速测试。同结构、同尺寸芯片可直接应用于中试生产。满足从实验室研究到工业生产的各阶段需求。
3.可重复使用:
材质优异。耐腐蚀、耐高压、耐高温、高热导率、耐磨损,可清洗。
使用寿命长。
四、应用介绍
1. 脂质纳米颗粒、脂质体
2. 化妆品应用开发;
3. PLGA纳米颗粒(及多种聚合物纳米颗粒);
4. 以上应用的配方研发和放大




































![图5. 基于微流控的冻融循环制备PVA微球[5]](https://cnfluidiclab.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/wp-content/uploads/2025/08/pic-5.png)