FluidicLab提供各种规格的纳米颗粒制备芯片，适配于小试、中试等不同合成体积和流速的场景。此外，为了更好地兼容强酸、强碱以及强有机溶剂等腐蚀性试剂，我们研发并推出金属-玻璃芯片，大幅提升了芯片的使用寿命和应用范围。同时我们也提供各类COC注塑、玻璃和PDMS等材料的芯片设计、加工、制造，器官/类器官芯片的个性化定制加工等相关技术服务。

一、小试芯片：

芯片的总流速相对较小，总合成体积小于等于40ml，适用于纳米颗粒制备的测试阶段以及制备验证阶段。

1、COC芯片：

材质为COC，采用热压注塑一体成型工艺，材质成分单一，无任何粘接胶水成分。可耐受酸、碱及醇类有机试剂，该芯片使用成本低，适用于LNP、脂质体、透明质酸钠等纳米颗粒的制备验证阶段。

1.1 、鱼骨芯片：常规LNP合成可重复使用200次以上。

1.2 、挡板芯片：单张芯片可重复使用200次。具有更高的产物转染效率、表达效率，更少前废，更大最高流速。

上述两款芯片参数：

①总流速：    a. 鱼骨芯片：0-24 mL/min;    b. 挡板芯片：0-60 mL/min；

②总合成体积：a. 鱼骨芯片：0.4-40 mL；     b. 挡板芯片：0.25-40 mL。

2、金属-玻璃芯片：

该款芯片分为316L不锈钢材质导流部分与玻璃芯片混合部分，中央玻璃芯片提供多种内部结构，可根据应用需求灵活选择并提供定制服务(如下图所示)，芯片连接靠螺栓固定，方便拆卸更换。耐受各类强有机溶剂如丙酮、二氯甲烷及乙腈等，支持PLGA等需要强有机试剂溶解的纳米材料制备（查看详情https://www.fluidiclab.com/plga-np/）。

客户定制玻璃芯片案例

芯片参数：

①总流速：0-40 mL/min (与中间玻璃芯片结构有关);

②总合成体积：0.6-40 mL。

3、金属芯片：

芯片采用耐腐蚀、高导热性材料(如316L不锈钢、哈氏合金)制造而成。支持重复使用并且可兼容强酸、强碱以及强有机试剂。主要应用于：①脂质纳米颗粒、脂质体；②高分子聚合物纳米颗粒如PLGA；③多糖纳米颗粒如壳聚糖纳米颗粒等。

3.1 、金属涡流芯片：该芯片可在FluidicLab NP-S2小试设备上实现中试级流速，模拟中试放大条件。

芯片参数：

①总流速：0-80 mL/min;

②总合成体积：0.6-40 mL。

3.2、金属挡板芯片：该款芯片内部结构可以等比放大，同尺寸同“结构”可直接应用于中试生产，将小试结果线性放大到中试设备上。

芯片参数：

①总流速：0-200 mL/min (与芯片内部结构有关);

②总合成体积：0.6-40 mL。

二、中试芯片：

该系列芯片流速高，耐高温高压，适用于FluidicLab NP-M1中试设备。为需要工业级量化生产的用户提供稳定、均一、高效的纳米颗粒制备芯片。支持脂质纳米颗粒(LNP)、聚合物纳米颗粒、微乳化(Emulsion)等纳米制剂的中试生产。

中试挡板芯片	中试涡流芯片(涡流结构)	中试射流芯片(T型结构)

芯片参数：

①总流速：200-2500 mL/min(与芯片内部结构有关)。