产品参数
| 纳米颗粒粒径 | 30~200nm |
| 微滴/微球粒径 | 80~120μm |
| 流速比（FRR） | 无级变速 |
| 总流速 | 0~200mL/min |
| 合成体积 | 0.3~200mL |
| 温控模块 | 室温~80℃ |
| 流速精度 | ≤ 2% |
性能优势
粒径均一，重复性高
纳米颗粒制备粒径小而均一(30～200 nm,PDI<0.2)。微球制备高度可控(CV≤10%)。流速精准(误差=2%),高度自动化，消除操作批次效应；
微米纳米，一机到位
多种芯片，多种功能可用于多种材料纳米颗粒、微滴微球的制备。打通了纳米到微米级别的合成界限；
小试中试，一机衔接
搭配高流速纳米颗粒制备芯片，至高可实现200mL/min流速。助力工艺放大和转移；
芯片耐用，性价比高
所有芯片均可重复使用，降低后续使用成本；
操作简便，运行高效
内置控制台，也可用电脑控制。开机后30s即可开始制备试验。
适配芯片
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COC芯片 S2标配经典COC芯片，耐压>50 Bar(5 Mpa)。兼容大多数有机和无机试剂。可重复使用。单张芯片可以制备200次以上常规LNP合成。提供鱼骨与挡板两种结构选择，均可实现纳米颗粒的高效制备。 |
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金属玻璃芯片
S2可兼容金属玻璃芯片。该芯片外层为316L不锈钢材质，性质稳定耐高压。中间核心混合结构为强化玻璃材质，支持重复使用。玻璃核心部分模块化设计：可替换不同结构混合流道，支持定制结构，满足不同纳米颗粒的制备需求。芯片整体可耐受丙酮、氯仿等强有机试剂。 |
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金属芯片
新款金属玻璃芯片整体采用316L不锈钢制成，可以耐受更大压力、更高流速。支持高流速下LNP、脂质体、PLGA等多种纳米颗粒的合成。总流速最高可达200ml/min。适用于小试到中试的衔接过程，助力平稳的工业级放大生产落地。 |
公安备案号31011002005499